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              招标信息
            沈阳机床(集团)有限责任公司
            数控产业园区路面塌陷及破损维修工程招标项目公告

            招标编号

            SGP1202009001

            招标项目

            沈阳机床(集团)有限责任公司数控产业园区路面塌陷及破损维修工程

            招标单位

            沈阳机床(集团)有限责任公司

            招标地址

            沈阳经济技术开发区开发大路17甲1号 A座611室

            招标方式

            公开招标

            招标文件发放时间

            2020年9月29日至2020年10月13日(北京时间)

            招标文件发放地点

            沈阳经济技术开发区开发大路17甲1号 (A座-611室)

            标书价格

            200元

            踏勘时间

            2020年10月10日11:00时(北京时间)

            踏勘地点

            沈阳经济技术开发区开发大路17甲1号

            投标截止时间

            2020年10月13日14:00时(北京时间)

            开、评标时间

            2020年10月13日14:00时(北京时间)

            开、评标地点

            沈阳经济技术开发区开发大路17甲1号A座-611会议室

            投标人资格条件:1.投标人必须具有建设行政主管部门核发的建筑工程施工总承包贰级以上资质(含贰级资质)2.项目经理为建筑工程或市政公用工程二级或二级以上注册建造师,且无在建工程,无在处罚期内的不良记录;3.投标人必须具有安全生产许可证。

            通讯地址: 沈阳经济技术开发区开发大路17甲1号A座-611会议室

            序号
            联系人姓名
            所在部门
            联系电话
            1
            蔡宇
            024-25190992

            文件明细

            序号
            文件名称
            是否公开
            备注
            1
            招标文件



            附件: 招标文件 [点击下载]



             
             
             
             
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